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日本MSA 晶圆加热载体

产品时间:2022-04-27
晶片温度特性测试,用于安装探头的热卡盘 玻璃卡盘,基材电特性测试
数字温度控制器

主要应用。

晶片温度特性测试,用于安装探头的热卡盘 玻璃卡盘,基材电特性测试

数字温度控制器

通过一个一键式连接器连接到MSA工厂标准温度控制器。 通过简单的操作可以立即进行高度精确的温度控制。 pcc100_sg

支持定制的卡盘模式

标准卡盘模式:如果将工件放在中央卡盘孔中,可提供通用尺寸(例如6英寸、4英寸、3英寸和6英寸的卡盘)。 如果有其他卡盘模式(如卡盘位置的规格),可以定制。

卡盘表面 导电性/绝缘性/漏电性

卡盘表面有导电规格,如镀金(最高200°C)和镀镍(最高400°C),也有绝缘规格,如矾土处理(400°C)和氧化铝涂层。 卡盘面配备了一个GND端子,这样就可以连接到测量设备的GND上,等等。

特征

image.png紧凑型晶圆卡盘加热载体,高精度温度控制

(±1.0%)

*如果需要更高精度类型的产品,请联系我们。

低成本、薄型晶圆加热载体

通过使用温度控制器(单独出售),可以进行广泛的温度设置。 (室温-200°C)。

可提供各种附加功能的定制。

定位销、晶圆尺寸切换杆等。



半导体晶圆的加热程序管控

各种  评价用界面可以与您的设备相连接。



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    规格和定制


规格标准




定制设置

温度设置范围

室温―200℃

加热板功率

200-400W

工作台尺寸

φ 75~100mm

○(其他定制尺寸

工作台材质

、SUS

选配

晶圆切换功能工作台安装板等

*关于其他精元尺寸,PH200,300系列可以接受定制对应

定制:○为可以为客户定制需要的规格









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