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PLAZMARK除胶渣专用等离子指示片是面向 PCB 硬板、FPC 柔性线路板等离子除胶（Desmear）工序开发的可视化检测耗材，属于 PLAZMARK 系列专属定制款标签型指示剂。传统除胶工艺依靠称重失重法判定除胶效果，操作耗时、效率低下.
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PLAZMARK除胶渣专用等离子指示片是面向 PCB 硬板、FPC 柔性线路板等离子除胶（Desmear）工序开发的可视化检测耗材，属于 PLAZMARK 系列专属定制款标签型指示剂。传统除胶工艺依靠称重失重法判定除胶效果，操作耗时、效率低下.
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PLAZMARK晶圆型等离子指示片外形与生产所用衬底晶圆相近，可直接放置于设备内部，无需额外特殊处理，即可便捷完成片内等离子分布均匀性检测。本产品极低的出气速率，能够保障制程达到更高洁净度标准。
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PLAZMARK耐高温指示标签采用全新无机显色剂与聚酰亚胺基材制成的标签式指示片，最高可耐受 200℃高温。本品柔韧性佳、粘性良好，可贴附于基材表面或等离子设备内部，便于检测判定等离子处理状态。
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PLAZMARK氩气清洗专用款为日本 SAKURA 樱花 PLAZMARK 系列耗材，专门适配氩气、氦气离子轰击型等离子工艺，区别于氧气自由基专用指示剂。感应涂层接触氩等离子离子后产生肉眼可见的渐变变色，无需专业检测仪器，快速直观验证真空腔体内等离子强度与分布均匀性。 设有 4 档灵敏度型号（No.20/21/22/23），提供卡片、背胶标签、片材多种形态；基材为 PET 薄膜，洁净低析出。
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PLAZMARK 氧气清洗专用等离子指示剂是适配氧气等离子工艺的可视化检测耗材，分条状试纸与指示马克笔两种款式。涂层接触氧自由基后由蓝转粉，直观判定等离子处理强度与均匀度；同时兼容氮气、空气等离子及UV臭氧清洗工序。色差可对应基材水接触角，适合半导体封装、PCB电镀、芯片键合前产线快速巡检，无需仪器即可全域筛查工件活化效果。
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