产品展示PRODUCTS

您当前的位置:首页 > 产品展示 > 检测设备 > MSA晶圆加热载台 > MSA晶圆加热载台

MSA晶圆加热载台

产品时间:2021-02-19
在进行晶圆测试时,需要MSA晶圆加热载台具有设置表面温度的功能,特别是可以从常温到高温范围内设置的卡盘,以便再现装入状态或进行加速测试。

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格。在进行晶圆测试时,需要晶圆卡盘具有设置表面温度的功能,特别是可以从常温到高温范围内设置的卡盘,以便再现装入状态或进行加速测试。

MSA晶圆加热载台

标准PH201系列适用于4"/6 "晶圆的标准卡盘,温度可达200℃。
PH201系列主要应用
晶圆温度特性测试
带探头热卡盘(Hot Chuck) 
玻璃卡盘
基板电气特性测试


数字式温度控制器
通过一键式连接器连接到MSA工厂标准温度控制器。 通过简单的操作,可以立即完成高精度的温度控制。

通用型卡盘模式
标准卡盘模式:将工件放置在中心卡盘孔上,即可获得通用尺寸。 例如,如果卡盘设计为6",那么它可以用于6"、4"、3 "和6 "以下的其他尺寸。

卡盘表面导电性/绝缘性/泄漏性
卡盘表面有两种图案:镀金(200℃)导电和阳极氧化(200℃)绝缘。

MSA晶圆加热载台规格

型号PH201-S-04PH201-K-04PH201-S-06PH201-K-06
温度上限200200200200
盘面尺寸4"6”
板材铝合金
表面处理镀金黑矾石镀金黑矾石
电源电压AC100V
选项用于安装探的适配器(可定制)
温度控制器PCC100GPCC107

 

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
在线客服 联系方式

服务热线

400 920 2386