行业资讯 | PCB三大原材料及价格拆解 封面：

在 AI 算力需求爆发、数据传输向 224Gbps 迭代的产业背景下，印制电路板（PCB）的性能升级与成本波动，均聚焦于树脂、铜箔、玻纤布三大主要原材料。2025 年上半年，三大原材料价格呈现差异化波动态势，叠加技术升级需求，直接推动下游覆铜板（CCL）厂商启动提价，形成 “原材料涨价 - 成本传导 - 行业调价" 的连锁反应。本文将从技术定位、2025 年价格走势、国产化进展三维度，对三大原材料进行深度拆解，并分析其对下游产业链的影响。

一、树脂：技术向 M9/PTFE 迭代，2025 年价格稳中有升

电子树脂作为 PCB 绝缘粘接与信号传输的核心功能载体，按介电损耗分为常规损耗型（环氧树脂）、中低损耗型（BMI、BT 树脂）、超低损耗型（PTFE、PPO、PCH），技术迭代方向聚焦 224Gbps 场景所需的 M9 级树脂与超低损耗品类。

1. 2025 年上半年价格走势

· 整体平稳，7 月小幅上行：2025 年初至 6 月，电子级树脂价格维持稳定区间，主要因常规损耗型环氧树脂供需平衡；进入 7 月，受超低损耗树脂（如 PPO、PCH）需求增长及部分上游原料成本上升影响，整体价格出现 5%-8% 的小幅上涨，其中适配 M8-M9 级 CCL 的特种树脂涨幅更为明显。

· BT 树脂交期拉长：受 Low CTE 玻纤布原料短缺、AI 服务器带动 BT 树脂订单暴增影响，日本三菱瓦斯化学（MGC）于 2025 年上半年发布通知，BT 材料交期较往年延长 30%-50%，间接推升部分树脂品类的市场报价。

2. 技术迭代与国产化进展

· 技术主线：PTFE 因Dk/Df 值成为 224G 场景，常与 PPO 复合使用；碳氢树脂（PCH）凭借低成本优势成为下一代高频 CCL 备选，2025 年上半年需求增速超 40%。

· 国产化突破：圣泉集团 M6-M8 级树脂持续量产，M8 级低介电树脂出货量同比增长 35%；东材科技 BMI / 碳氢树脂通过头部 CCL 厂商导入英伟达供应链；美联新材 EX 电子级碳氢材料批量供应国际客户，适配 M9 级应用。

二、铜箔：HVLP 向 5 代升级，ME 铜价 2025 年震荡上行

铜箔是 PCB 电流传输的关键载体，按工艺分为电解（ED）与压延（RA）铜箔，高频高速场景依赖 HVLP（高频超低轮廓铜箔），2025 年技术迭代聚HVLP3-HVLP5 代，价格受 ME 铜价波动与特种铜箔需求拉动双重影响。

1. 2025 年上半年价格走势

· ME 铜价震荡上行：2025 年初铜价延续上涨趋势，4 月因关税调整短期下跌后迅速回调，截至 6 月底，ME 铜价较年初累计上涨 12%，直接推升电解铜箔生产成本，常规 HVLP1-HVLP2 代铜箔报价较年初上涨 8%-10%。

· 特种铜箔溢价显著：HVLP3-HVLP4 代铜箔因适配 AI 服务器需求，2025 年上半年供不应求，价格较常规品类溢价 20%-25%；HVLP5 代处于客户验证阶段，样品报价突破 120 元 / 平方米，较 HVLP4 代高 30%。

2. 技术迭代与国产化进展

· 技术主线：HVLP5 代（Rz＜1.0μm、HV＞300）成为英伟达 NVL288 机柜 PCB 指定材料，需与 PTFE 树脂复合；可剥离型超薄载体铜箔适配 mSAP 工艺，2025 年上半年在 IC 载板领域渗透率提升至 15%。

· 国产化突破：德福科技拟收购韩国斗山卢森堡铜箔业务，HVLP3 代铜箔已批量供应 AI 服务器；铜冠铜箔 HVLP2 代出货占比超 60%，HVLP4 代产能利用率达 85%；隆扬电子 HVLP5 代进入客户验证，预计 2025 年底量产。

三、玻纤布：Low-Dk / 石英布需求激增，2025 年涨价潮启动

玻纤布是 PCB 结构增强的支撑载体，按性能分为 E 布、Low-Dk 布、石英布，2025 年 AI 服务器与 800G/1.6T 交换机拉动特种玻纤布需求，叠加头部厂商提价。

1. 2025 年上半年价格走势

· 特种玻纤布供不应求：受 AI 服务器迭代带动，Low-Dk 布、Low-CTE 布需求同比增长 50% 以上，2025 年上半年价格累计上涨 15%-20%；石英布因适配 1.6T 速率场景，报价突破 30 元 / 米，较年初上涨 25%。

· 头部厂商启动提价：全球三大玻纤供应商之一的日东纺（Nittobo）于 6 月 2 日发布通知，自 8 月 1 日出货起，旗下玻纤产品全面调涨 20%，涵盖 Low-Dk、Low-CTE 等高性能电子布；中材科技 2025 半年度报告显示，其玻璃纤维产品均价同比增长 14%，其中电子级特种布涨幅超 18%。

· 常规 E 布平稳：普通 E 布因供需平衡，2025 年上半年价格维持稳定，仅较年初小幅上涨 3%，主要用于中低端 PCB 场景。

2. 技术迭代与国产化进展

· 技术主线：第三代 Low-Dk 布（Dk＜3.4、Df＜0.002）成为 M8-M9 级 CCL 主流选择；石英布因 Df＜0.001、CTE＜0.5×10⁻⁶/℃，成为 1.6T 交换机解决方案，2025 年上半年需求增速超 60%。

· 国产化突破：泰山玻纤 Low-Dk 一代布量产产能达 500 万米 / 月，3500 万米特种玻纤布项目启动建设；宏和科技 Low-Dk 产品通过下游验证，2025 年上半年出货量同比增长 45%；国际复材低介电玻纤批量应用于 5G 设备，国产化率提升至 20%。

四、下游传导：覆铜板厂商启动涨价，成本压力向 PCB 环节延伸

2025 年上半年三大原材料价格上涨，叠加 AI 领域对覆铜板需求旺盛，覆铜板厂商纷纷上调产品价格，成本压力逐步向 PCB 下游传导。

1. 覆铜板涨价动态

· 威利邦电子：8 月 15 日发布通知，因铜价上涨，HB、22F、CEM-1 型号覆铜板每张上调 5 元，涨幅约 3%-5%。

· 广东建滔积层板：受铜、玻璃布成本高企影响，对 CEM-1/22F/V0/HB 及 FR-4 系列覆铜板每张统一上调 10 元，涨幅 5%-8%，覆盖主流品类。

· 江西宏瑞兴科技：因行业竞争格局变化与成本压力，normal-TG、middle-TG、high-TG 覆铜板及半固化片调价，覆铜板每张上调 10 元，半固化片按米计价同步上调，涨幅 6%-10%。

2. 涨价核心驱动

· 成本端：铜箔、玻纤布（尤其是特种品类）价格上涨贡献主要成本增量，覆铜板原材料成本占比从 65% 升至 70% 以上。

· 需求端：AI 服务器、800G 交换机带动覆铜板（如 M8-M9 级、高频 FR-4）需求同比增长 40%，供需紧张格局支撑厂商提价。

总结：2025 年下半年趋势展望

2025 年上半年，PCB 三大原材料呈现 “特种品类领涨、常规品类稳中有升" 的格局，技术迭代（M9/HVLP5 / 石英布）与成本上涨形成双重驱动，推动覆铜板行业进入涨价周期。下半年来看：

1. 价格趋势：ME 铜价若持续上行，将进一步推升铜箔成本；日东纺 8 月起玻纤提价落地，或带动国内厂商跟涨；树脂价格受 BT 材料交期影响，品类仍有上涨空间。

1. 技术焦点：HVLP5 代铜箔、M9 级树脂、石英布的国产化进程将加速，成为企业竞争核心。

1. 下游影响：覆铜板涨价或逐步传导至 PCB 环节， PCB 厂商或通过产品结构升级消化成本压力。

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