行业资讯 | PCB涨价 材料环节迎红利

在 AI 算力爆发、5G 深化普及与汽车电子化加速的三重驱动下，PCB（印制电路板）行业正迎来结构性增长行情。2025 年PCB 价格同比涨幅达 37.8%，交付周期延长至 12-16 周，这一热潮直接带动上游材料环节全面受益，从核心基材到细分原材料均呈现高景气态势。今天我们就来详细解析 PCB 产业对材料环节的拉动作用，拆解全产业链原材料的发展机遇。

PCB产业强势增长，材料环节直接受益

1. 产能加速扩张，资本开支持续加码

国内主流 PCB 厂商正加速扩充产能，东山精密、胜宏科技、深南电路等资本开支大幅增长，2025 年 Q1 国内 PCB 厂商购建固定资产支付现金同比增长 42.4%。企业重点布局 HDI、高多层板等产品，以满足 AI 服务器、5G 基站等新兴场景的需求。

伴随产能扩张，PCB 价值量显著提升。单台 AI 服务器 PCB 价值量高达 5000 元，是传统服务器的 4 倍以上；18 层以上高多层板价格同比上涨 37.8%，层数提升至 40 层以上后价值量增长 3-5 倍。

2. 技术升级推动价值增长，全产业链协同受益

PCB 技术正朝着高密度、高电气性能快速演进，mSAP 工艺实现亚 10µm 线路能力，面板级封装技术提升互连密度，英伟达正交背板方案推动低损耗材料需求。这些技术突破不仅提升 PCB 本身价值，更带动制造、材料、设备全产业链协同发展。

下游需求爆发进一步放大材料缺口，2025 年全球石英布需求约 18 万吨，但供应严重不足，PCB 设备订单积压超 120 亿美元，材料环节成为产业链增长的核心支撑。

基材覆铜板：PCB 材料的 “基石" 红利

1.       地位凸显，受益扩产需求

覆铜板作为 PCB 制造最重要的材料，占 PCB 材料成本比重最大，承担导电、绝缘和支撑三大功能，其性能直接决定电子设备信号传输效率。2024 年中国覆铜板表观需求量达 90796 万平方米，同比增长 24.7%，销量同比增长 24.0%，在 PCB 扩产浪潮下持续享受红利。

AI 算力革命推动高速覆铜板需求激增，单台 AI 服务器覆铜板用量显著高于传统服务器，高频高速覆铜板市场规模快速扩大，2023 年全球市场规模达 26.3 亿美元，预计 2024 年增至 28 亿美元，同比增长 8%。

2. 趋势明确，国内企业梯队成型

覆铜板分为高频和高速两类，分别应用于 5G 基站、AI 服务器等核心领域，其介电常数（Dk）和介质损耗（Df）数值越低，信号传输效果越优。2025 年高频高速基材价格同比涨幅超 25%，M9 级材料价格较 M8 级上涨 30%-50%。

国内高频覆铜板行业形成完善梯队：生益科技、中英科技等企业带着技术发展；南亚新材、金安国纪等深耕市场；耀鸿电子等新兴企业在细分赛道实现突破，共同承接市场机遇。

全产业链原材料深度拆解

覆铜板生产成本中 87% 来自原材料，铜箔、树脂、玻纤布等主材需求随 PCB 行业增长持续攀升，各细分环节亮点纷呈：

1. 铜箔：信号传输核心材料，市场规模高速增长

铜箔是 CCL 及 PCB 的关键原材料，承担信号传输功能。2025 年铜价年内涨幅超 20%，LME 铜价维持 9800 美元 / 吨高位，推动铜箔价值提升。国内复合铜箔进入认证与装车试验关键节点，2023 年市场规模达 92.8 亿元，预计 2025 年将增至 291.5 亿元，2023-2025 年 CAGR 高达 77.2%。

2. 树脂：高频高速需求驱动新型材料崛起

高频高速覆铜板对介电性能要求提升，环氧树脂逐渐难以满足需求，碳氢树脂、聚苯醚、聚酰亚胺等新型电子树脂应运而生。目前市场主流高频覆铜板采用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氢化合物树脂工艺，随着 AI 服务器性能升级，新型树脂需求将持续扩大。

3. 玻纤布：绝缘增强关键材料，供需缺口显现

电子级玻纤布为覆铜板提供绝缘增强作用，技术与资金壁垒较高。2025 年电子玻纤布价格同比上涨 12%，日东纺织等企业宣布产品提价 20%。6G 基站建设推动石英布需求激增，全球供应严重不足，成为制约PCB 产能释放的关键因素之一。

4. 其他原材料：需求同步增长

·       硅微粉：作为高性能填料，2024 年中国市场需求量达 41.8 万吨，预计 2025 年增至 47.3 万吨，同比增长 13.2%，覆铜板对其性能要求持续提高。

·       半固化片：2023 年中国市场规模达 151.92 亿元，预计 2030 年将达 200.44 亿元，2023-2030 年 CAGR 为 4.0%，其品质直接影响覆铜板整体性能。

·       PCB 油墨：2024 年中国市场规模达 60 亿元，预计 2025 年增至 68 亿元，同比增长 13.3%，高频高速 PCB 需求带动高性能油墨研发应用。

总结：材料环节迎来黄金发展期

在 PCB 行业规模化发展的推动下，上游材料环节全面受益，覆铜板增长，铜箔、树脂、玻纤布等细分领域供需两旺。2025 年PCB 涨价趋势持续，原材料成本上涨与产能瓶颈进一步支撑材料环节景气度。国内企业凭借完善的产业布局与技术积累，正逐步抢占全球市场，未来随着 AI、6G、智能驾驶等领域的持续突破，PCB 材料产业链将迎来更为广阔的发展空间。