EHC ITO测试液晶盒（KSRO-02/B5）助力光控介电技术研发！

能可逆调控的液晶材料研究新进展：EHCITO测试液晶盒（KSRO-02/B5）助力光控介电技术研发！封面：在材料科学领域，介电常数的精准调控是解锁柔性电子、智能器件的钥匙。然而传统材料要么难以实现宽范围可逆调节，要么受限于固体形态的刚性缺陷。近日发表于《NatureCommunications》的研究，以EHCITO测试液晶盒（KSRO-02/B5）为重点器件支撑，成功开发出一种光响应型各向异性液晶流体，为介电常数调控技术提供了全新思路。研究背景与意义介电常数作为衡量材料极化...

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EHC KCRK-07测试液晶盒在胆甾相液晶显示材料研发中的应用

EHCKCRK-07测试液晶盒在胆甾相液晶显示材料研发中的应用研究背景与意义：胆甾相液晶的“光学天赋”与“排队难题”你可能没听过“胆甾相液晶（ChLC）”，但它的“特殊技能”早已藏在生活细节里——它像一位精准的“光筛选师”，能选择性反射特定波长的圆偏振光，这种特性让它成为反射式显示屏、光增亮膜、防伪标签甚至建筑节能玻璃的“核心材料”。不过，ChLC的“天赋”能否发挥，全看分子是否“排好队”：当它的螺旋轴垂直于基板时，会呈现均一的“平面织构（P态）”，此时光学性能较优可一旦螺旋...

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黑色矩阵光刻胶改性研究：石墨烯GO/碳黑CB协同实现高遮光性与低介电性平衡

黑色矩阵光刻胶改性研究：石墨烯GO/碳黑CB协同实现高遮光性与低介电性平衡在TFT-LCD彩色滤光片（CF）研发中，黑色矩阵（BM）光刻胶是决定显示对比度与电极稳定性的关键材料——它既要通过高遮光性分隔RGB像素、避免色混，又需具备低介电常数以防止电极信号干扰。但传统BM材料始终面临“性能两难”：铬基BM成本高、反射率高且存在环保问题；纯炭黑（CB）树脂体系虽成本低、遮光性强，却因CB的半导体特性，随填充量增加介电常数飙升（纯CB膜介电常数达26），无法满足TFT-LCD对绝...

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突破 8K显示瓶颈！黑色矩阵光刻胶的性能表征

突破8K显示瓶颈！黑色矩阵光刻胶的性能表征在显示技术飞速迭代的当下，8KUHD作为当前数字电视与数字电影摄像机领域的高分辨率标准，正推动着显示产业链上下游材料的革新。其中，彩色滤光片中的黑矩阵作为关键材料之一，其性能直接决定了屏幕的对比度、分辨率与光泄漏控制能力。LuoCai-Ping研究团队开发出一款黑矩阵光刻胶（BPR-3D），在光密度（OD值）、分辨率、表面电阻、锥角等性能指标上实现提高，为8KUHDTV彩色滤光片量产提供了材料解决方案。行业痛点：传统黑矩阵光刻胶难以满...

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液氮组织研磨器的应用领域说明

液氮组织研磨器的核心应用是利用液氮低温脆化样品，结合高频振动实现快速、高效、无交叉污染的组织破碎与匀浆，广泛适配生物、医药、农业、食品等领域的微量/批量样品前处理，具体应用领域如下：1.生命科学与生物医药领域（核心场景）动物组织处理：破碎小鼠肝脏、心脏、肌肉、肿瘤等组织，用于DNA/RNA提取、蛋白质纯化，低温环境可避免核酸降解、蛋白变性，保证后续实验准确性。植物组织研磨：处理水稻、小麦、玉米的种子、叶片、根系，以及坚硬的植物茎秆、果实，打破细胞壁释放细胞内容物，适配基因测序...

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行业资讯 | PCB涨价 材料环节迎红利

在AI算力爆发、5G深化普及与汽车电子化加速的三重驱动下，PCB（印制电路板）行业正迎来结构性增长行情。2025年PCB价格同比涨幅达37.8%，交付周期延长至12-16周，这一热潮直接带动上游材料环节全面受益，从核心基材到细分原材料均呈现高景气态势。今天我们就来详细解析PCB产业对材料环节的拉动作用，拆解全产业链原材料的发展机遇。PCB产业强势增长，材料环节直接受益1.产能加速扩张，资本开支持续加码国内主流PCB厂商正加速扩充产能，东山精密、胜宏科技、深南电路等资本开支大幅...

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科学研究|向列相液晶在紫外辐照聚酰亚胺薄膜上的取向行为

科学研究|向列相液晶在紫外辐照聚酰亚胺薄膜上的取向行为引言：日本爱媛大学研究生院理工学研究科YujiTsukamoto团队（合作单位：大阪大学研究生院工学研究科）在《JapaneseJournalofAppliedPhysics》（2024年第63卷11SP14期）发表研究，聚焦紫外辐照对聚酰亚胺薄膜表面状态及液晶取向行为的影响，为液晶显示、光学快门等器件的光配向技术提供实验支撑。摘要（Abstract）尽管已有多种预倾角控制方法，但液晶在表面的取向机制仍不明确。本研究探究了...

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行业资讯|PCB材料概述与市场分析

行业资讯|PCB材料概述与市场分析印制电路板（PCB）作为“电子产品之母”，是电子设备信号传输与电气连接的核心载体，而上游材料直接决定其性能上限。从产业链结构看，PCB上游涵盖覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、玻纤布等关键材料，其中覆铜板占PCB材料成本的27.30%，为第一大成本项，半固化片（13.8%）、铜箔（1.39%）等紧随其后。随着5G、AI技术迭代，PCB材料正向高频高速化升级。东吴证券指出，224G高速传输需求推动M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及...

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