2026 年开年以来，全球 AI 算力需求持续爆发，带动服务器、数据中心基础设施建设提速，作为 PCB 基材的覆铜板（CCL）供需严重失衡，交期大幅延长、价格快速上涨，材料认证壁垒凸显，行业进入结构性高景气周期。

2026 年行业数据

交期变化：常规覆铜板交期从 2 周延长至 6 周；AI 服务器专用高型号交期最长达 30 周，部分订单排至 2027 年。

价格走势：2026 年 3 月韩国覆铜板进口单价 20728 美元 / 吨，同比上涨 74.5%；出口单价 30998 美元 / 吨，单价突破 2 万美元大关。

市场行为：2026 年 5 月初，韩国 PCB 厂商下达 100 亿韩元（约 5000 万元人民币）订单锁定产能，采购量为正常月用量 5 倍以上，行业出现恐慌性锁单现象。

供需失衡原因

1.需求端爆发
单台 AI 服务器覆铜板用量为传统服务器 3-5 倍，价值提升 8-12 倍，GPU 板组、NVSwitch 等组件推动 M6-M10 级高频高速基材需求激增，需满足 224Gbps 高速信号传输要求。

2.供给端受限

原材料瓶颈：覆铜板依赖 T-glass 高频玻纤布、特种树脂，核心供应集中于日本日东纺等少数企业，扩产难度大。

产能周期长：产线建设至达产需 18-24 个月，叠加英伟达等客户认证约 12 个月，短期产能难以释放。

成本上涨：铜价高位运行，电子布、环氧树脂供应紧张，厂商优先保障高毛利 AI 产品，带动普通覆铜板缺货。

供应链挤兑：中国作为全球覆铜板产能核心区域，2026 年频繁出现交货延迟，中低端 PCB 厂商面临停产风险。

英伟达 M9 认证格局

M9 级覆铜板为英伟达 Rubin 架构、GB300 芯片专用基材，是当前 AI 服务器基材，认证壁垒高。

2025 年 12 月初，生益科技 M9 覆铜板通过英伟达认证，成为中国大陆获证企业，台光电子为中国台湾地区获证企业，二者形成市场核心供应格局。

生益科技 M9 材料良率达 90%，高于行业平均 70%，规划年产能 1200 万平米，直供英伟达 Rubin 架构与 GB300 项目；台光电子长期占据 M9 材料 60%-70% 份额。

生益科技经营与扩产进展

1. 2025 年财务数据（2026 年 4 月披露年报）

总营收 284.31 亿元，同比增长 39.45%；归母净利润 33.34 亿元，同比增长 91.75%。

覆铜板和粘结片营收 177.74 亿元，同比增长 20.17%，占总营收 62.5%；PCB 业务营收 91.44 亿元，同比增长 103.93%，成为核心增长动力。

国内市占率连续 24 年第一，2024 年全球市占率 13.7%。

2. 2026 年扩产规划
2026 年 4 月 23 日，生益科技董事会通过决议，计划投资约 52 亿元建设东莞松山湖高性能覆铜板项目，分两期实施，一期预计 2028 年投产，达产后新增年产能 4800 万平方米基材及 1 亿米粘结片，聚焦 AI 服务器、5G、汽车电子领域材料。

全球行业扩产与国产替代

海外：韩国斗山电子 BG 加速布局高性能覆铜板产能，适配 AI 服务器需求。

国内：南亚新材批量供应 M6-M8 级高速覆铜板，推出 M10 级材料；华正新材 2026 年 3 月披露定增预案，募资 10 亿元建设年产 1200 万张高等级覆铜板项目；金安国纪同期修订定增方案，募资 13 亿元投入年产 4000 万平方米高等级覆铜板项目，计划 2026 年 6 月开工、2028 年 6 月建成。

行业趋势判断

机构测算，覆铜板供需紧平衡状态至少延续至 2028 年，本轮行情由 AI 算力需求、材料升级、国产替代三重因素驱动，覆铜板从传统周期品转型为 AI 算力核心基础设施，行业长期红利明确。

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