行业资讯|PCB材料概述与市场分析

行业资讯|PCB材料概述与市场分析

印制电路板（PCB）作为 “电子产品之母"，是电子设备信号传输与电气连接的核心载体，而上游材料直接决定其性能上限。从产业链结构看，PCB 上游涵盖覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、玻纤布等关键材料，其中覆铜板占 PCB 材料成本的 27.30% ，为第一大成本项，半固化片（13.8%）、铜箔（1.39%）等紧随其后。

随着 5G、AI 技术迭代，PCB 材料正向高频高速化升级。东吴证券指出，224G 高速传输需求推动 M9/PTFE 树脂、Rz≤0.4 微米的 HVLP 铜箔及低损耗石英布等材料成为主流，而 Q 布等新型玻纤布或传统材料路线。

全球与中国市场：规模与增长动能

1. 全球市场：2029 年将达 946 亿美元

据Prismark数据，全球 PCB 市场在 2023 年调整后已进入新增长周期：2024 年总产值 735.65 亿美元（同比 + 5.8%），预计 2024-2029 年 CAGR 达 5.2%，2029 年将突破 946.61 亿美元。核心驱动来自 AI 算力建设 —— 万联证券指出，AI 服务器和高速交换机出货增长正持续拉动 PCB 材料需求。

2. 中国地位：56% 全球份额

自2006年起，中国稳居大PCB生产基地。2024 年中国大陆产值 412.13 亿美元，占全球 56%；预计 2025 年达 437.34 亿美元（同比 + 6.1%），2029 年将增至 497.04 亿美元。这一增长受益于全球产能转移及下游 AI、新能源汽车等需求爆发，鹏鼎控股、东山精密等龙头已启动数十亿元扩产计划。

细分赛道分化：市场成增长引擎

不同 PCB 品类呈现显著分化，产品受 AI 驱动增速：

其中，AI 服务器对 PCB 材料的拉动尤为显著：单机 PCB 价值量达 8000~10000 美元，是传统服务器的数倍，直接推动高频覆铜板、低介电玻纤布等材料需求。

出口透视：化趋势验证产业升级

2025 年 7 月中国 PCB 出口数据印证行业升级态势（海关数据）：

·       总出口额 171.03 亿元，同比激增 34%，创 2024 年以来新高；

·       四层以上 PCB 出口 106.81 亿元（同比 + 54%），单块均价 20.40 元（同比 + 29%）；

·       四层及以下低层板出口 64.22 亿元（同比 + 10%），环比回升 26%。

1-7 月累计数据显示，四层以上 PCB 出口同比增长 46%，而低层板下滑 10%，清晰反映中国 PCB 材料向化转型的成效。

行业趋势总结

技术端：AI 驱动材料向高频高速、低损耗升级，树脂与玻纤布成竞争焦点；

市场端：服务器 / 存储领域（CAGR 11.6%）成最大增长极，拉动材料需求；

产业端：中国产能占比超半，出口化验证全球竞争力，上游材料企业有望持续受益。