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日本伊原电子ihara 印制电路板

产品时间:2022-05-06
日本伊原电子ihara 印制电路板
IHARA以先进的技术来应对客户的发展挑战。

从通用板到高密度、多层板

日本伊原电子ihara 印制电路板

IHARA以先进的技术来应对客户的发展挑战。

从通用板到高密度、多层板

普通基板

条目 规格

材料 FR-4〔通用・高Tg・卤素自由〕

CEM-3〔通用・高温传导・卤素自由〕

低介电常数材料(高频基板详细页面)

层数 2层~20层

板厚(mm) 0.2~3.2

孔径/地径(mm) 最小钻头直径Φ0.15

最大钻头直径Φ6.05

宽高比(板厚/钻径):10以下

最小地径:通孔直径+0.25

最小线宽/间隙(μm) 外层:80/80

内层:50/50

盐碱色 绿色、蓝色、白色、黑色、红色

符号颜色 白、黄、黑、绿

表面处理 耐热水溶性预熔剂(OSP)

焊锡刮刀〔共晶・无铅〕

无电解金闪光灯

外形加工 NC路由器加工

切割加工

出货检查 环球检查器

AOI(自动外观检查装置)

FAOI(最终自动外观检查装置)

IVH底物

非穿透性通孔(IVH和BVH)能够实现更高的密度和更小的基材。

日本伊原电子ihara 印制电路板

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标准规格

条目 规格

层数 4层~20层

最小线宽/间隙(μm) 外层:120/120

内层:100/100

孔径(mm) IVH :Φ0.15~0.3

贯通孔:Φ0.25

通孔树脂填充板(通过垫)。

通孔可以用特殊的树脂或金属浆填充,然后在上面镀上垫子,以节省布线空间。 这适用于窄间距的BGA和其他不能在焊盘之间放置威盛的应用。

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高电流基底和金属基底

大电流基材

由于更厚的铜厚度使得增加电流容量成为可能,这些基片被用于电动汽车、电源、电机和其他需要大电流的设备。

根据电流值和温升限制等信息,我们可以为适当的导体宽度提供建议。

标准规格

条目 规格

内层 外层

铜箔厚度(μm) 18~105 18~175

铜箔厚别

最小线宽/间隙(μm) 18μm: 75/ 75

35μm:100/100

70μm:200/200

105μm:300/300 18μm:100/100

35μm:150/150

70μm:250/250

105μm:350/350

175μm:500/500

金属基材

有两种类型的金属基底:具有铝和铜等金属层压结构的金属基底,以及具有金属嵌入基底内部结构的金属核心基底。 将具有高导热性的金属结合在一起,可以加强散热,并有可能使电路板温度均衡。

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构建基板

通过将身体层一层一层地堆积起来用激光VIA进行层间连接的构建结构,可以大大减少VIA占用布线空间。布线的自由度变高,机器可以小型化、薄型化。

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标准规格

符号 条目 标准规格

A/A’ 最小线宽/间隙(μm) 构建层 100/100

B/B’ 核心层 75/75

C 最小孔径

最小地径(mm) LVH

[激光比亚] 孔径 0.1

D 地径 0.25

E IVH

[非贯通孔] 孔径 0.2

F 地径(外层) 孔径+0.3

G 地径(内层) 孔径+0.3

H 贯通孔(mm) 孔径 0.2

I 地径(外层) 孔径+0.25

J 地径(内层) 孔径+0.3

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高频基板

备有适合高频信号传输的国内外各种高频对应材料

特性阻抗控制

在布线设计阶段,可以通过模拟提出层配置和控制线宽度/间隙的建议,并支持测量已完成的电路板的特征阻抗值(TDR方法)。 也可以提交测量报告。

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混合结构(高频材料+一般材料叠加)。

只在必要的地方使用昂贵的低介电材料,而在混合结构的其他部分使用FR-4材料,可以减少成本。

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特殊加工

也可采用背钻方法去除VIA存根和端面通孔加工

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